半导体新主线：全面拆解先进制程扩产核心环节

• 昨天我们拍摄了一期关于先进制程扩产设备的全产业链解读。
• 半导体设备板块创下新高，大家要从容应对。
• 本期特别聚焦于半导体材料产业链的最新调研发现。
• 需要关注的是长川科技以及其他相关厂商的增长和市场需求。
• 报告中提到，先进制程的扩产已经开始，值得持续关注。

昨天的凌晨，我们给大家拍摄了一期关于先进制程扩产设备的全产业链机构视角解读。今天早上那条视频很火，相信刷到这条视频的朋友面对今天半导体设备板块的大涨新高都能够从容地应对，也知道是为什么。

在掌握了信息后，还有一部分同学没有来得及在这几个小时内刷到这条视频，视频就不见了。所以今天晚上，我们再给大家重新拍一期。我们不讲那台大机器了，今天的视频专门来讲先进制程的扩产。除了那台大机器之外，还有半导体设备、半导体材料产业链上近期的调研有哪些新的发现，来给大家做一个完整的汇报。

首先，今天半导体设备大涨的原因，我们从几个视角来看。消息面上，就是那台大机器近期催化频繁，市场预期国产那台大机器有突破，未来可以逐步打造全国产的产线，带动先进制程扩产的预期进一步提升。

然后，从资金面上来看，半导体板块前期的涨幅跑出这些AI板块，现在在高位的那些北美AI算力上面发生了一些板块的分歧，资金也有一个高切低的选择。再加上市场对接下来一年先进制程加速度和扩产的幅度都更加乐观，产业现状更加明朗，所以也给资金的高切提供了一个理由。

近期半导体设备行情的演绎方向主要是国产AI芯片的需求爆发，带动了先进的逻辑加存储的金元代工需求上行。这个逻辑就指的是处理器芯片，存储就指的是存储芯片，它是先进制程扩产中两大金元代工的方向。

当代工需求打满了以后，它就存在扩产的需求，那么扩产需求就拉动了先进制程半导体设备的订单。往上就是拉动了半导体设备零部件以及相关配套的金元代工的耗材需求上行，所以我们能够看到头部的金元代工厂、设备核心的零部件、材料供应商整体是以这样的一个顺序在上涨。

半导体设备产业链中主要分为前道工序和后道工序。前道工序主要就是光刻、刻实、文模、成绩扩散，还有先进封装这些工艺。后道主要就是一些封装和检测的工艺。

那么先进制程半导体设备的机会，除了近期那台大机器的催化之外，我们还要关注到长川科技发布的那一份业绩超预期的预告。它在机构这边的意义是先进制程设备里第一份亮眼的神机单。

长川科技是干什么的？是做芯片测试机的。它并不算一个非常先进的技术，但是长川科技的客户绝对都是你耳熟能详的国内半导体设计巨头，如华为的深腾、阿里的平头哥、地平线、海光等。

而且长川科技的公告中也讲到了三季度业绩变动的原因，三季度同比增长189%到226%，是因为半导体行业市场需求持续增长，客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，致使利润同比大幅上升。

我们来做一下这道一月读理解题。首先，半导体市场需求持续增长，说明了我们的国产算力芯片自主可控的替代需求强烈。公司的客户需求旺盛，那么芯片测试机的客户当然就是上游的这些芯片了。而且这些芯片厂商并不是像模拟芯片那样的40纳米成熟制程，而是集中在7纳米、14纳米的这些先进制程的算力芯片。

这些先进制程的算力芯片放量，说明了我们的先进制程的产能开始扩出来了。那么这个背景是什么？首先，老美那帮从2019年开始就对我们最高端的DUV大机器进行了断供。而且这两年其他先进制程的半导体设备也是实现了严格的限制。

在这种背景下，我们的先进制程芯片反而放量了，然后用到的长川科技的这种芯片测试机更多了。所有的问题都指向了一个结果：我们近期在两个账号上密集给大家提示的一个行业大趋势就是先进制程的扩产已经开始。

这一轮自主可控先进制程半导体设备的行情脉络就非常清晰了。从前天晚上长川科技发布了业绩公告开始，整个半导体设备板块在这两天的表现显得尤为重要。大家就能更直观地感受到半导体设备这轮上涨的逻辑。

这并不简单是一个轮动或者是一个高切低，而是一个自主可控先进制程扩产的常逻辑去推动的一轮行情。首先，长川业绩出来以后，紧接着带动了跟长川同样做后道芯片测试机的赛腾股份。赛腾股份的逻辑就是跟长川是同行，只不过客户不一样。

赛腾的客户主要是长存、长新这两大存储厂，还有国外的三星，给他们做HBM存储芯片测试机。而且赛腾的重要大客户长存近期也成立了三期公司。这里面有一个背景，就是长江存储在22年就进入了白宫严选的名单。

也就是说从22年开始，长存就不能使用美国出口的先进制成半导体设备。但是在近期突然成立了三期公司准备开始扩产，这也能从侧面验证我们先进制成半导体设备的突破。

同样跟长川和赛腾一样做后道的厂商中，机构近期调研也了解到一些上市公司出现了一些基本面的变化。比如说金智达在高速FT测试机中取得了突破，开始进一步拓展芯片和存储测试机，然后测试机的这些需求大涨，带动了作为同样配套设备的探针台的需求。

而且根据机构现在调研了解，探针台这个环节当前供给的结构也比较紧张。例如西电股份，目前单一存储客户潜在的扩产需求就超过了1000台。西电做的探针台在目前国内的头部金元代工厂里面验证比较顺利，头部金元代工厂批量采购订单有望将来给它贡献高的收入弹性。

而且，西电股份相比于测试机来说，目前属于国产唯一的供应商。它目前在长存、长新这两大存储厂、还在中芯华红这些大客户里面进行了批量导入。正在完成一个从零到一的之前国产化为零的一个重要环节的导入，因为它的卡位更好，格局更优，所以近期表现也是相对较强的，这是它上涨的原因。

讲完后道的这些环节，我们再讲讲前道。前道里面最引人注目的就是那台大机器，但那台大机器我实在是不敢讲了，大家自己可以缺乏之前的视频进行回顾。

那台大机器虽然是先进制成扩产设备的核心环节，但先进制成扩产设备不只有那台大机器。光刻环节前道设备中，还有刻实、成机、薄膜扩散、先进封装。我们现在主要是集中在一些平台型的公司上面，也就是大家耳熟能详的北方华创、中微公司，还有这两年一军突起的新凯莱。

北方华创和中微公司就要感谢老美那边从2019年开始对我们进行的制裁，也帮我们加速实现了自主可控半导体设备的突破。甚至是在某些领域的感超，之前给我们断供的那些成熟制程的，现在我们已经开始跟老美打价格战。包括现在还在禁运的一些先进制成的，我们也在不断实现突破和加速导入。

前道环节设备的价值量是比较大的，基本上这三家平台型的公司都是下游的逻辑客户存储客户，先进制成扩产绕不开的选择。不过中微和华创是上一轮贸易战中我们科技被制裁后，走出的自主可控设备龙头。这两年多出的一个新玩家就是新凯莱，新凯莱的这两年增长态势非常迅猛。

而且不少的单子都是从北方和中微手里面抢过来的。由于新凯莱没有上市，因此市场将目光放到了新凯莱半导体设备零部件的供应链里，比如说付创机密、利和新，他们上游的这些半导体设备都是百亿级别的扩产，给他们这种零部件厂商带来的订单和业绩改善，在接下来的先进制程扩产潮中也是比较受益的。

这就是他们近期上涨的原因。然后在前道的环节中，机构近期调研了解到还有一些增量信息，比如说配合前道环节做两检测设备的中科非测，目前也在做一个国产替代。

它在逻辑客户和长存、长新两个存储客户里都在验证高端的民产设备。两检测设备市场大约240亿元，目前国产化率大概20%。公司占国产设备的50%以上，下半年民产暗场设备有望逐步突破，未来随着客户的导入市场份额还会进一步提升。

还有比如说做先进封装的拓金科技，大基金三期第一笔投资就投给了拓金科技的子公司，主要是做混合建核设备。拓金科技的薄膜成绩以及它子公司的混合建核设备是接下来长江存储客产需要的主力设备。

而且从大基金扶持的方向来看，这也是目前我们即将实现从零到一突破，并且加速从一到一百的产导入的一个重要环节。除此之外，大家也要知道金元厂在扩产的时候还有一个重要环节叫场务环节。

场务环节里也包括了一些重要的半导体零部件，比如说做微鳃气体处理、做真空泵。这些环节之前是国外垄断的，因为它主要是给工艺中的刻实、薄膜扩散等环节做关键的零部件耗材。这个环节市场空间大约每年50到60亿，但目前调研了解下来，国产化率只有10%，所以有比较大的国产化率提升的空间。

目前有经济装备、新来硬材、出创精密去再做一个验证和导入，如果明年认证通过了，那么对这些公司会带来比较大的订单，对业绩也是明显的改善。机构在近期对经济装备的线上调研室了解到一些关键的增量信息。

在这里补充一下，公司的半导体温控设备和工艺废弃处理设备已经打破了国外的厂商垄断，并成为了国内金元代工厂的主要供应厂商。同时，经营员传片设备市场份额也在逐步增大，产品已经进入了量产的阶段，这是公司业务层面的新变化。

更关键的是，客户层面的变化。目前客户主要包括了中芯、长存、华红、广州月芯等，前五大客户已经占到了2024年度销售的74%。所以说，经营装备的客户基本囊括了中国所有的高端经营厂。

它的客户产能是更先进的，所以将来先进制成扩产时，它的客户的产能是最先吃满的，而且它的客户也是最先有意愿去扩产的。因此，对经营装备的新扩展的这些品类和装备有一个更明显的订单提升的预期，这也是经营装备在近期半导体设备零部件里面表现更强的原因。

半导体设备以及上游的零部件逻辑给大家基本上讲清楚了。同样，给半导体设备配套的材料也是机构在去调研关注了解的方向。材料这一块还在被卡脖子，还在加速从零到一突破的技术，主要机构关注的方向是光膜板和涂胶显影。

光膜板是光刻环节的一个重要材料，而且在经营原厂扩产时有比较大的弹性。机构主要关注的是聚合材料新收购的韩国公司，那家公司目前是全球四大能做先进制成光膜板的企业之一，且这四家公司占全球高端光膜板的70%市场份额。

它做的先进制成能配合高端DUV大机器来生产的高端光膜板，目前国产化率为零。所以它与其他几个光膜板上市公司是一种竞争关系，并具备一个唯一属性。其他的光膜板上市公司目前最多只能做到28纳米，而且还无法量产，然而它现在已经能做到7纳米的量产。

但在公司将来完成收购后，明年将在韩国本地生产，后年才能逐渐完成对在国内的建厂计划，因此放量也需要时间。而且由于我们国内经营原厂用的光刻技术是N加2，提前需要4套光膜板，因此对光刻的需求和价值量都有较大的提升。

将来下游的这些芯片客户每次升级芯片，改方案时都需要用到新的光膜板，这就是光膜板的消耗以及迭代的空间。之前机构对继合材料有一个担心，就是因为它进行收购，还在担心这个收购会不会有什么变数。

不过，继合材料最新在互动平台上也已经回复，保证金已经转入，并且协议公告无违约条例，双方无违约意义，这也在一定程度上打消了机构的担忧。

这也是继合材料今天跟随半导体设备板块上涨的一个原因，它是关键的耗材。除了光膜板之外，还有一个国产化率比较低，正在形成加速替代和导入的，就是涂胶显影环节。涂胶显影环节主要分为涂胶显影机和涂胶显影液。涂胶显影机主要是新原v在做，目前百亿的市场，国产化的渗透率不到10%。

而且新原v还在做高端的清洗设备和先进封装的设备，需要的材料就是格林达的涂胶显影液。目前机构了解到，格林达的涂胶显影液在中芯进行先进制程的测试，测试已经全部顺利通过，补充材料也提交完，正在等待工薪部项目结像，然后即可进入到中芯供应商的目录，后续也可以开始量产导入。

目前，其他客户也在全面推进，进展顺利。它的母公司是做面板的显影液，然后拓展到更高端的半导体显影液。前期公司担忧的一个减持影响在9月26日结束，所以在影响初期和基本面半导体显影液业务突破在级的影响下，这就是格林达今天上涨的原因。

以上就是我们对半导体先进制程设备和材料板块机构近期调研得到的信息差和预期差的汇报和总结。希望大家不要把我们凌晨熬夜拍出来的视频当做一个短期去投机的参考。

我们拍视频的目的是为了跟大家去科普K线背后的逻辑，帮助大家去理清楚哪些是在炒作，哪些是在有基本面的变化。半导体先进制程作为中美共振的一个板块，大家不仅要看到A股的新高了，也要看到美股早就新高了。

要意识到半导体设备同样也是AI硬件的关键议程。在长达一年的震荡期间，K线虽然没有怎么动，但这期间各个公司都在先进制程技术相关紧密股进行从0到1的突破和从1到100的导入。

近期外部的报道催化我们的技术有了重大突破，内部的产业进展公司业绩也有实际的验证。而且在接下来经营原厂、存储厂明确的浩浩荡荡扩产潮之中，半导体设备环节是值得大家关注的。

我们将把板块上涨的驱动，从之前的事件短期性催化转移到接下来的订单和业绩这种中长期催化上。接下来我们也会持续带大家去跟踪自主可控先进制程扩产潮、半导体设备和材料的受益方向，持续给大家汇报其中的一些进展和信息差与预期差。

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